日本去年發(fā)生311大地震后，半導體生產鏈出現(xiàn)中斷危機，英特爾因此計劃降低中央處理器（CPU）覆晶基板的日本生產比重，并自去年第4季起開始評估新供貨商，PCB大廠欣興可望雀屏中選。
　　業(yè)界人士指出，英特爾22奈米及14奈米CPU覆晶基板，已選定了欣興為主要供貨商之一，欣興目前興建中的IC基板新廠，就是為英特爾量身定做。
　　英特爾處理器及芯片組所采用的覆晶基板，現(xiàn)階段主要由日本揖斐電（Ibiden）及新光電氣（Shinko）、韓國三星電機（SEMCO）、臺灣南亞電路板等4家業(yè)者分食。不過，日本去年發(fā)生的311大地震，讓英特爾有意降低日本生產比重，所以自去年第4季開始，英特爾分別拜訪了欣興、景碩、南電等業(yè)者，評估增加新供貨商。
　　而根據基板業(yè)界人士透露，英特爾明年將進行處理器架構的改變，IC基板也將同步變動線寬線距及材料等設計，加上英特爾有意降低日本生產比重，在經過多次的評估后，新供貨商由欣興出線，成為英特爾未來新一代CPU覆晶基板主要供貨商之一。
　　據了解，欣興首款產品將是新一代22奈米Haswell處理器采用的X70第2代基板，2014年14奈米Broadwell處理器采用的X72第1代基板，欣興也可望分食市場大餅。業(yè)界指出，欣興今年初宣布將興建新的覆晶基板廠，就是專為英特爾所量身訂做，明年完工后投入CPU覆晶基板生產，正好趕上供貨予英特爾Haswell及Broadwell使用。
　　欣興拿下英特爾CPU覆晶基板訂單消息，昨日已在外資圈傳開，受此利多消息激勵，欣興股價放量攻上漲停，以30.8元作收，成交量達22,380張。
　　外資法人指出，欣興下半年可望先拿下英特爾芯片組覆晶基板訂單，開始進行練兵，明年則正式擠身CPU覆晶基板供貨商，雖然英特爾IC基板認證期較長，但因英特爾派人指導，新廠也全面導入最新設備，明、后年的業(yè)績將出現(xiàn)爆發(fā)性成長。

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