隨著iPhone5、iPad將在第3季放量出貨,加上又是傳統(tǒng)手機(jī)市場(chǎng)旺季,預(yù)估軟板季營(yíng)收成長(zhǎng)三成,持續(xù)看好軟板族群,組裝產(chǎn)能最大的臻鼎與產(chǎn)能增幅最大軟板廠臺(tái)郡等類股后市看俏。
永豐投顧指出,軟板近4年產(chǎn)值CAGR(年復(fù)合成長(zhǎng)率)達(dá)15%,為PCB(印刷電路板)產(chǎn)業(yè)主要成長(zhǎng)動(dòng)能,隨著智慧型手機(jī)、桌上型電腦多層板導(dǎo)入約二至三成,市場(chǎng)平均為16%,在高成長(zhǎng)力道下,將推升軟板多層板比重提升。
此外,在電子產(chǎn)品走輕走薄,模組化比重增加,軟板廠組裝比重提升將為另一趨勢(shì)下,預(yù)估未來(lái)軟板年產(chǎn)值將持續(xù)快速成長(zhǎng)。
永豐投顧指出,大中華地區(qū)在終端組裝廠的群聚效應(yīng)與生產(chǎn)成本具優(yōu)勢(shì)下,已成為軟板生產(chǎn)重鎮(zhèn),全球前四大軟板廠獲利能力逐年下滑,及臺(tái)廠Apple訂單增加趨勢(shì)不變,成長(zhǎng)力道將優(yōu)于市場(chǎng)平均。
臻鼎主要是受Fujikura轉(zhuǎn)單效應(yīng)程度較大,及美系客戶未來(lái)營(yíng)運(yùn)策略將縮短新產(chǎn)品推出時(shí)程,對(duì)于零組件廠要求的配合度將加大,將會(huì)更加穩(wěn)固產(chǎn)能與技術(shù)能力相對(duì)較佳的臻鼎出貨比重。
另臻鼎第3季因客戶新款智慧型手機(jī)與Tablet PC放量出貨,及泰國(guó)廠水災(zāi)造成臻鼎于客戶軟板出貨比重提升,預(yù)估臻鼎單月軟板營(yíng)收貢獻(xiàn)將增加至25-30億元,第3季營(yíng)收154.5 億元,季成長(zhǎng)30.7%。
上一篇:名幸電子今年獲利將高達(dá)26億日元
下一篇PCB設(shè)備廠川寶看好Q3營(yíng)運(yùn)
溫馨提示:
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶,必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來(lái)源聲明,以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益;
您當(dāng)前的位置:首頁(yè) > 新聞中心 > PCB資訊
臺(tái)系軟板廠后市看旺
[臺(tái)系軟板廠后市看旺]^相關(guān)文章
- 日本此次地震對(duì)有能力生產(chǎn)高階玻纖
- DS1991 多密鑰iButton
- 外資再掀PCB熱潮 看好下半年?duì)I運(yùn)
- Keil C51 V7.07a中文界面漢化程序
- PCB電路板測(cè)試儀功能及應(yīng)用說(shuō)明
- 探析PCB前處理導(dǎo)致制程問(wèn)題發(fā)生原
- IBM公布一項(xiàng)新樣機(jī)技術(shù)
- 德國(guó)邁向第4代移動(dòng)通訊的時(shí)代
- PCB選擇性焊接技術(shù)詳細(xì)
- PCB抄板過(guò)程中多層板套合工藝介紹
- PCB覆銅板翹曲的產(chǎn)生及避免方法說(shuō)
- 為滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求中芯國(guó)際
- 今年的電力供需形勢(shì)非常嚴(yán)峻,夏季高
- 關(guān)于PCB電鍍鍍層針孔產(chǎn)生的原因分
- PCB設(shè)計(jì)中敷銅技巧
- 信號(hào)完整性對(duì)EDA工具的挑戰(zhàn)
- 微波級(jí)高頻電路及其PCB設(shè)計(jì)
- 常見(jiàn)的PCB表面處理工藝
- 元器件在SMT印制板上的布局設(shè)計(jì)
- 華碩推3G電子書進(jìn)軍歐美市場(chǎng)
- PCB線路板加工特殊制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)
- 主要印刷電路板廠商年底營(yíng)運(yùn)狀況
- 去年芯片銷售比2009年同期的227億
- 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值2010年可望恢復(fù)至20
- 自動(dòng)變速器故障維修
- 設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)介紹
- 新中國(guó)電子國(guó)際總部打造萬(wàn)億級(jí)信息
- 電子閱讀器預(yù)計(jì)明年會(huì)成為主流消費(fèi)
- 巨橡9月?tīng)I(yíng)收突破1億 PCB產(chǎn)業(yè)旺季
- 電路板組成
- 蘋果今年度iPad銷售量可望達(dá)2,700
- PCB微孔技術(shù)發(fā)展過(guò)程介紹
- 2011年每個(gè)季度的半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)測(cè)均
