歐洲開始實施在硅芯片上集成電容器的技術開發(fā)項目MaxCaps，共有17家半導體及汽車企業(yè)和1家研究機構參與。預定該項目將一直持續(xù)到2011年8月，項目的預算總額為275萬歐元。德國英飛凌科技（InfineonTechnologiesAG）宣布，該公司將負責協(xié)調5家參與該項目的德國公司。
項目的目的是在硅底板上集成電容器，以削減目前廣泛應用的芯片電容器。參加該項目的企業(yè)將開發(fā)介電率高達50以上的介電材料及蒸鍍工藝。目標是最多替換30%的芯片電容器，底板面積縮小到原來的一半左右。以便實現(xiàn)汽車電子控制單元及便攜設備等的小型化及高效化。
共有5家德國公司參加了該項目，分別為英飛凌科技、CVD裝置廠商愛思強（AIXTRONAG）、汽車部件廠商大陸集團（ContinentalAG）、從事微電子工學及通信研究調查的非營利團體IHPGmbH以及半導體制造用等離子處理裝置廠商R3TGmbH。這5家公司預定對汽車變速箱控制裝置采用的電容器電路網(wǎng)進行研究。
MaxCaps是隸屬于MEDEA+（歐洲微電子應用開發(fā)計劃）及德國高新戰(zhàn)略?融資計劃信息與通信技術科研創(chuàng)新2020（IKT2020）的項目。作為IKT2020項目的一環(huán)，德國教育研究部（BMBF）將為其提供資金。
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