PCB越來(lái)越顯示它的重要性，組裝的可靠性成為電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的重要體現(xiàn)。通過(guò)對(duì)影響板級(jí)組裝可靠性主要因素的分析，從元器件的合理選用、基板的選擇、焊膏印刷以及回流焊的質(zhì)量控制5個(gè)方面就提高PCB板級(jí)組裝可靠性的方法和路徑。

1.引　言

隨著信息化技術(shù)的迅猛發(fā)展分，尤其在現(xiàn)代武器系統(tǒng)中的含量和地位已經(jīng)成為決定武器裝備總體實(shí)力的關(guān)鍵因素，而電子產(chǎn)品的質(zhì)量直接決定著武器裝備在戰(zhàn)場(chǎng)上的效能發(fā)揮，因此，目前提高電子產(chǎn)品的組裝質(zhì)量，尤其是提高PCB板級(jí)組裝的可靠性就顯得尤為迫切。本文從元器件的合理選用設(shè)計(jì)、基板的選擇設(shè)計(jì)、元件的布局和方向設(shè)計(jì)、SMT焊膏印刷以及回流焊的質(zhì)量控制這5個(gè)方面就如何提高PCB板級(jí)組裝的可靠性進(jìn)行了說(shuō)明。

2.元器件的合理選用設(shè)計(jì)

元器件的合理選用設(shè)計(jì)是PCB板級(jí)組裝中關(guān)鍵的一環(huán)。根據(jù)工藝、設(shè)備和總體設(shè)計(jì)要求，對(duì)已確定元器件的電氣性能和功能來(lái)選擇SMC/SMD的封裝形式和結(jié)構(gòu)，這對(duì)線路設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性起決定性的作用?，F(xiàn)在SMT元器件的規(guī)格繁多而結(jié)構(gòu)各異，實(shí)現(xiàn)同樣功能的集成電路可能存在多種封裝形式；在電路PCB設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)根據(jù)市場(chǎng)供應(yīng)商提供的元器件規(guī)格和現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備的能力和精度，進(jìn)行合理的選擇。

2.1　矩形片狀元件

針對(duì)片狀電阻器、片狀電容器和片狀電感器，常見(jiàn)問(wèn)題是設(shè)計(jì)的焊盤與元件的外型尺寸不相匹配。焊盤尺寸遠(yuǎn)大于元件的外型尺寸，焊接時(shí)靠焊錫的堆積來(lái)連接，容易造成元件在振動(dòng)時(shí)拉裂，而焊盤尺寸小于元件的外型尺寸則無(wú)法焊接。

2.2　SOP小外形封裝和SOJ封裝

即DIP封裝集成電路的縮小型，引腳主要有歐翼形、J形和I形。常見(jiàn)問(wèn)題有印制板設(shè)計(jì)時(shí)無(wú)1腳的絲印標(biāo)記，造成焊接時(shí)無(wú)法確認(rèn)其方向；由于器件引腳的氧化，在回流焊接后容易引起虛焊。

2.3　PLCC塑封有引線芯片載體

元件占用面積小，引腳強(qiáng)度高不易變形，但焊點(diǎn)的檢修不方便。常見(jiàn)問(wèn)題是組裝前未寫程序，該器件組裝完成后需取下重新寫程序，但取下后該器件只能手工焊接，在焊接的可靠性方面沒(méi)有一次性過(guò)再流焊好。

 

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