1、工藝流程

已制作好圖形的印制板　上板→酸性去油→掃描水洗→二級逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級逆流水洗→鍍銅預(yù)浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預(yù)浸→鍍錫→二級逆流水洗→下板

2、詳細(xì)工藝過程

2.1鍍錫預(yù)浸

2.1.1 鍍錫預(yù)浸液的組成及操作條件

2.1.2 鍍錫預(yù)浸槽的開缸方法

先加入半缸蒸餾水，再慢浸加入15L質(zhì)量分?jǐn)?shù)為98%的硫酸攪拌冷卻后，加入1.5L Sulfotech Part A，攪拌均勻，加蒸餾水到300L攪拌均勻，即可使用。

2.1.3 鍍錫預(yù)浸槽藥液的維護(hù)與控制

每處理100m2板材需添加1L硫酸和100mL Sulfotech Part A。每當(dāng)槽液處理1500m2的板子后，更換槽液。

2.2 鍍錫

2.2.1 鍍錫液的組成及操作條件

2.2.2鍍錫槽的開缸方法

先加入半缸蒸餾水，再慢慢加入98L質(zhì)量分?jǐn)?shù)為98%的硫酸攪拌冷卻后，加入40kg Tin Salt 235 冷卻至25°C，加入76 L Sulfotech Part A、15.2 L Solfotech Part B、30.4 L STH Additive Sulfolyt ，加蒸餾水至液位，循環(huán)(以1.5A/dm2電解2 AH/L)。

2.2.3鍍錫槽藥液的維護(hù)與控制

工作前分析錫和硫酸。每處理100m2板材需添加11L硫酸、600 g Tin Salt 235、600 mLSulfotech Part A、800 mL Sulfotech Part B、750mL STH Additive Sulfolyt。自動(dòng)添加系統(tǒng)按200AH添加56mL Sulfotech Part A。

溶液每周必須進(jìn)行赫爾槽試驗(yàn)，觀察調(diào)整Sulfotech Part A、Sulfotech Part B。

項(xiàng)目 范圍 最佳值

Sn2+ 20-30 mL/L 24mL/L

W(H2SO4)為98% 160-185mL/L 175mL/L

酸錫添加劑 A（Sulfotech Part A) 30-60mL/L 40mL/L

酸錫添加劑 STH(STH Additive Sulfolyt) 30-80mL/L 40mL/L

酸錫添加劑 B（Sulfotech Part B) 15-25mL/L 20mL/L

操作溫度 18-25°C 22°C

陰極電流密度 1.3-2.ASD 1.7ASD
PCB多層板的布線方法 　　四層電路板布線方法：一般而言，四層電路板可分為頂層、底層和兩個(gè)中間層。頂層和底層走信號線， 中間層首先通過命令DESIGN／LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分別作為用的最多的電源層如VCC和地層如GND（即連接上相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號。注意不要用ADD LAYER，這會增 加MIDPLAYER，后者主要用作多層信號線放置），這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。 如果有多個(gè)電源如VCC2等或者地層如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用較粗導(dǎo)線或者填充FILL（此時(shí)該導(dǎo) 線或FILL對應(yīng)的銅皮不存在，對著光線可以明顯看見該導(dǎo)線或者填充）劃定該電源或者地的大致區(qū)域 （主要是為了后面PLACE／SPLIT PLANE命令的方便），然后用PLACE／SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2相應(yīng)區(qū)域中劃定該區(qū)域（即VCC2銅皮和GND2銅片，在同一PLANE中此區(qū)域不存在VCC了） 的范圍（注意同一個(gè)PLANE中不同網(wǎng)絡(luò)表層盡量不要重疊。設(shè)SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重疊兩塊， 且SPLIT2在SPLIT1內(nèi)部，制版時(shí)會根據(jù)SPLIT2的邊框自動(dòng)將兩塊分開(SPLIT1分布在SPLIT的外圍)。 只要注意在重疊時(shí)與SPLIT1同一網(wǎng)絡(luò)表的焊盤或者過孔不要在SPLIT2的區(qū)域中試圖與SPLIT1相連就不會 出問題）。這時(shí)該區(qū)域上的過孔自動(dòng)與該層對應(yīng)的銅皮相連,DIP封轉(zhuǎn)器件及接插件等穿過上下板的器件引腳會自動(dòng)與該區(qū)域的PLANE讓開。點(diǎn)擊DESIGN／SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。PCB多層板的保質(zhì) 　　PCB多層板的保質(zhì)在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內(nèi)使用完，拆了真空包裝的在二十四小時(shí)內(nèi)，并且是溫濕度有控制的環(huán)境下，噴錫板在未拆包裝下一年內(nèi)使用用，拆開了在一周內(nèi)小時(shí)內(nèi)應(yīng)貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過程較錫板嚴(yán)格。PCB多層板的參數(shù)

基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm

尺寸 : 140mm*159mm

最小線寬 / 線距 : 6mil/6mil

最小孔徑 : 0.4mm

表面處理 : 電鍍金

文件格式 : gerber

類別 : 計(jì)算機(jī)用主板 ; 四層

基材 / 厚度 : FR-4/1.6mm

尺寸 : 294mm*200mm

最小線寬 / 線距 : 5mil/5mil

最小孔徑 : 0.3mm

表面處理 : 噴錫 ( 熱風(fēng)整平 )

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凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；