PCB線路板是電子產(chǎn)品中必須要用到的，線路板中的錫板是也是大多數(shù)用戶選擇的一種工藝。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤(rùn)濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤(rùn)性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點(diǎn)?？珊感允侵负讣c焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?，形成良好結(jié)合的性能。
    焊接時(shí)間：是指在貼片加工焊接過(guò)程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間，它包括焊件達(dá)到焊接溫度時(shí)間，焊錫的熔化時(shí)間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。PCB線路板焊接時(shí)間要適當(dāng)，過(guò)長(zhǎng)易損壞焊接部位及器件，過(guò)短則達(dá)不到要求。

助焊劑的種類很多，其效果也不一樣，使用時(shí)應(yīng)根據(jù)不同的焊接工藝、焊件的材料來(lái)選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過(guò)多，助焊劑殘余的副作用也會(huì)隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊接電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無(wú)腐蝕，除去氧化、增強(qiáng)焊錫的流動(dòng)性，有助于濕潤(rùn)焊面，使焊點(diǎn)光亮美觀。
熱能是進(jìn)行焊接不可缺少的條件。在錫焊時(shí)，熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散并使焊件溫度上升到合適的焊接溫度，以便與焊錫生成金屬合金。
   為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污，也會(huì)影響焊接效果。因此在焊接前務(wù)必保持干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無(wú)法保證焊接質(zhì)量。

 

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