EMC設(shè)計(jì)即電磁兼容性設(shè)計(jì)，是指電子設(shè)備或系統(tǒng)在規(guī)定的電磁環(huán)境下，不因電磁干擾而降低性能指標(biāo)，同時(shí)它們本身產(chǎn)生的電磁輻射不大于限定的極限電平，不影響其它系統(tǒng)的正常運(yùn)行，并達(dá)到設(shè)備與設(shè)備、系統(tǒng)與系統(tǒng)之間互不干擾、共同可靠工作的目的。在對(duì)已有電子實(shí)物進(jìn)行PCB抄板逆向設(shè)計(jì)的時(shí)候，EMC分析必不可少，其中元器件的選用和布局對(duì)EMC的影響也很大。因此，在進(jìn)行PCB抄板EMC設(shè)計(jì)時(shí)，必須要著重考慮元器件的選用和布局問題。專業(yè)抄板公司wy計(jì)算機(jī)在多年的抄板經(jīng)驗(yàn)中總結(jié)了一下幾個(gè)注意要點(diǎn)：
1. 元器件的選用
1.1無(wú)源元件（主要指電阻和電容）的選擇
無(wú)源元件的選擇是影響PCB電磁兼容性的主要因素之一。由于每一種元件都有它各自固有的特性，在使用時(shí)必須進(jìn)行正確的選擇，才能在電路里發(fā)揮其應(yīng)有的作用。目前使用的元件從結(jié)構(gòu)上都可以分為有引腳和無(wú)引腳兩種封裝，有引腳元件在高頻時(shí)產(chǎn)生的寄生電感大約是1nH/mm/引腳，引腳的末端電容大約有4pF，而無(wú)引腳元件的寄生電感大約是0.5nH，末端電容大約是0.3pF。因此，從電磁兼容的角度看，無(wú)引腳的表貼元件的抗干擾效果要好得多。片式電阻和電容由于其低的寄生參數(shù)，在高頻時(shí)應(yīng)當(dāng)是首選。
1.2 集成電路的選擇
因?yàn)閿?shù)字器件的邊沿速率是大多數(shù)PCB板中產(chǎn)生射頻能量的重要原因，所以在數(shù)字電路中，只要能完成系統(tǒng)功能，盡量使用邊沿速率低的器件。以74系列的芯片為例，74系列芯片的選擇見表1。
表1 74系列的芯片的選擇
器作 | 上升沿（下降沿）時(shí)間 | 諧波量范圍 | 電磁干擾頻譜范圍 |
74HC系列 | 13～15ns | 24MHz以內(nèi) | 240MHz |
74HCT系列 | 5～15ns | 64MHz以內(nèi) | 640MHz |
74F系列 | 1.5～1.6ns | 212MHz以內(nèi) | 2100MHz |
關(guān)于封裝的問題，應(yīng)當(dāng)首選表貼器件。這是因?yàn)楸碣N器件有更小的安裝面積和更低的安裝位置，因而有更好的電磁兼容性。假如一種電路有幾種表貼封裝，那么應(yīng)當(dāng)選擇VCC和GND最靠近的一種，這樣去耦的效果最好。
2.元器件的布局
所謂布局就是把電路圖上所有的元器件都合理地安排到有限面積上。元器件的位置安排必須同時(shí)兼顧到布線的布通率和電氣性能的最優(yōu)化，顯然布局的合理程度直接影響布線的成功率，以及今后的生產(chǎn)工藝和造價(jià)等多方面因素。這種兼顧往往是對(duì)設(shè)計(jì)師的水平和經(jīng)驗(yàn)的挑戰(zhàn)。
2.1確定PCB的尺寸
（1）板層的確定。在雙面板上電源線和地線平行布放時(shí)可以形成一個(gè)PCB電容，可以達(dá)到去耦（即防止器件的信號(hào)耦合到電源）的效果；而在多層板中電源面和接地面形成一個(gè)PCB電容，它等效于一個(gè)均勻分布在整個(gè)板上的去耦電容，去耦效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于雙面板，沒有一個(gè)單獨(dú)的分立元件的電容有這個(gè)優(yōu)良的特性。如果單從電磁兼容性設(shè)計(jì)方面考慮，多層板（4層、6層及8層）方案在尺寸、噪聲和性能方面比雙面板具有明顯優(yōu)勢(shì)，經(jīng)濟(jì)能力允許的話采用多層板可以減小電源與地的容生電感。
（2）面積的確定。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。所以當(dāng)空間位置較富余時(shí)應(yīng)盡量選擇小面積的PCB，但還要充分考慮到元器件的散熱和鄰近走線易受干擾等因素。電路板的最佳形狀為矩形，長(zhǎng)寬比為3∶2或4∶3。電路板面尺寸大于200mm×150mm時(shí)．應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。
2.2確定特殊元器件的位置
為了滿足PCB板的電磁兼容性要求，元器件在PCB上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問題，特別是一些特殊元器件。盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。質(zhì)量超過(guò)15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。發(fā)熱量多的元器件，應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。
2.3根據(jù)電路的功能單元對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局
（1）按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。
（2）以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
（3）在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。
（4）位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。
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溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來(lái)源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；