再流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切關(guān)系。wy抄板為您解析PCB再流焊質(zhì)量對(duì)設(shè)備參數(shù)的基本要求：

　1.溫度控制精度應(yīng)達(dá)到±0.1-0.2℃(溫度傳感器靈敏度要滿足要求)。
　2.傳輸帶橫向溫差要求±5℃以下，否則很難保證焊接質(zhì)量。
　3.傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求。
　4.加熱區(qū)長(zhǎng)度――加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。―般中小批量生產(chǎn)選擇4-5溫區(qū)，加熱區(qū)長(zhǎng)度1.8m左右即能滿足要求。另外上、下加熱器應(yīng)獨(dú)立控溫，便以調(diào)整和控制溫度曲線。
　5.最高加熱溫度一般為300-350℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350℃以上。
　6.傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn)，傳送帶震動(dòng)會(huì)造成移位、 從以上分析可以看出，再流焊質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備、以及SMT每道工序工藝參數(shù)、甚至與操作人員操作都有密切關(guān)系。同時(shí)也可以看出PCB設(shè)計(jì)、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量基礎(chǔ)，因?yàn)檫@些問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無法解決。
　因此只要PCB設(shè)計(jì)正確，PCB、元器件和焊膏都是合格，再流焊質(zhì)量是可以通過印刷、貼裝、再流焊每道工序工藝來控制。

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溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；