高速信號PCB設(shè)計過程中要考慮眾多因素，例如阻抗控制，信號完整性（SI），電源完整性（PI）等，MISL工程師們的豐富設(shè)計經(jīng)驗和仿真技術(shù)使設(shè)計更符合客戶的需求。同時在各兄弟PCB制造企業(yè)的支持下，MISL為客戶提供配套制造服務(wù)。 MTG具有HDI PCB的制造技術(shù)優(yōu)勢。高密度互連 HDI 技術(shù)為設(shè)計師提供平臺，用建立更新、更小、集成度更高的器件和系統(tǒng)模塊來滿足產(chǎn)品的精巧、可移動和多功能特征。MISL提供一系列高性價比的 HDI 技術(shù)設(shè)計方案，運(yùn)用盲埋孔、疊孔滿足功能性及可制造性要求。
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