各單片層必須要壓合才能制造出多層板。壓合動(dòng)作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過(guò)好幾層的導(dǎo)孔，那么每層都必須要重復(fù)處理。多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。
在多層PCB的生產(chǎn)當(dāng)中,壓合和過(guò)孔是最高深的技術(shù)了,在多層PCB的壓合之中,也有相當(dāng)復(fù)雜的工藝,針對(duì)這些多層板的壓合工藝,本文特別對(duì)壓合的一些想關(guān)名詞進(jìn)行解析,希望大家通過(guò)了解這些名詞,更了解多層PCB壓合的制作工藝.
Autoclave 壓力鍋
是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時(shí)間，強(qiáng)迫使水氣進(jìn)入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測(cè)量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業(yè)界所常用。另在多層板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進(jìn)行的"艙壓法"，也類屬此種 Autoclave Press。
Cap Lamination 帽式壓合法
是指早期多層板的傳統(tǒng)層壓法，彼時(shí) MLB 的"外層"多采單面銅皮的薄基板進(jìn)行疊合及壓合，直到 1984年末 MLB 的產(chǎn)量大增后，才改用現(xiàn)行銅皮式的大型或大量壓合法(Mss Lam)。這種早期利用單面銅皮薄基板的 MLB 壓合法，稱為Cap Lamination。
Caul Plate 隔板
多層板在進(jìn)行壓合時(shí)，于壓床的每個(gè)開口間(Opening)，常疊落許多"冊(cè)"待壓板子的散材(如8~10套)，其每套"散材"(Book)之間，須以平坦光滑又堅(jiān)硬的不銹鋼板予以分隔開，這種分隔用的鏡面不銹鋼板稱之 Caul Plate 或Separate Plate，目前常用者有 AISI 430或 AISI 630等。
Crease 皺褶
在多層板壓合中，常指銅皮在處理不當(dāng)時(shí)所發(fā)生的皺褶而言。0.5 oz以下的薄銅皮在多層壓合時(shí)，較易出現(xiàn)此種缺點(diǎn)。
Dent 凹陷
指銅面上所呈現(xiàn)緩和均勻的下陷，可能由于壓合所用鋼板其局部有點(diǎn)狀突出所造成，若呈現(xiàn)斷層式邊緣整齊之下降者，稱為 Dish Down。此等缺點(diǎn)若不幸在蝕銅后仍留在線路上時(shí)，將造成高速傳輸訊號(hào)的阻抗不穩(wěn)，而出現(xiàn)噪聲 Noise。故基板銅面上應(yīng)盡量避免此種缺失。
Foil Lamination 銅箔壓板法
指量產(chǎn)型多層板，其外層采銅箔與膠片直接與內(nèi)層皮壓合，成為多層板之多排板大型壓板法(Mass Lam)，以取代早期之單面薄基板之傳統(tǒng)壓合法。
Kiss Pressure 吻壓、低壓
多層板在壓合時(shí)，當(dāng)各開口中的板材都放置定位后，即開始加溫并由最下層之熱盤起，以強(qiáng)力之液壓頂柱(Ram)向上舉升，以壓迫各開口(Opening)中的散材進(jìn)行黏合。此時(shí)結(jié)合用的膠片(Prepreg)開始逐漸軟化甚至流動(dòng)，故其頂擠所用的壓力不能太大，避免板材滑動(dòng)或膠量流出太多。此種起初所采用較低的壓力(15～50 PSI)稱為"吻壓"。但當(dāng)各膠片散材中的樹脂受熱軟化膠化，又將要硬化時(shí)，即需提高到全壓力(300～500 PSI)，使各散材達(dá)到緊密結(jié)合而組成牢固的多層板。
Kraft Paper 牛皮紙
多層板或基材板于壓合(層壓)時(shí)，多采牛皮紙做為傳熱緩沖之用。是將之放置在壓合機(jī)的熱板(Platern)與鋼板之間,以緩和最接近散材的升溫曲線。使多張待壓的基板或多層板之間。盡量拉近其各層板材的溫度差異，一般常用的規(guī)格為 90 磅到 150 磅。由于高溫高壓后其紙中纖維已被壓斷,不再具有韌性而難以發(fā)揮功能，故必須設(shè)法換新。此種牛皮紙是將松木與各種強(qiáng)堿之混合液共煮，待其揮發(fā)物逸走及除去酸類后，隨即進(jìn)行水洗及沉淀；待其成為紙漿后，即可再壓制而成為粗糙便宜的紙材。
Lay Up 疊合
多層板或基板在壓合前，需將內(nèi)層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等，完成上下對(duì)準(zhǔn)、落齊，或套準(zhǔn)之工作，以備便能小心送入壓合機(jī)進(jìn)行熱壓。這種事前的準(zhǔn)備工作稱之為 Lay Up。為了提高多層板的品質(zhì),不但此種"疊合"工作要在溫濕控制的無(wú)塵室中進(jìn)行，而且為了量產(chǎn)的速度及品質(zhì)，一般八層以下者皆采大型壓板法(Mass Lam)施工，甚至還需用到"自動(dòng)化"的疊合方式，以減少人為的誤失。為了節(jié)省廠房及合用設(shè)備起見(jiàn)，一般工廠多將"疊合"與"折板"二者合并成為一種綜合性處理單位，故其自動(dòng)化的工程相當(dāng)復(fù)雜。
Mass Lamination 大型壓板(層壓)
這是多層板壓合制程放棄"對(duì)準(zhǔn)梢"，及采用同一面上多排板之新式施工法。自 1986 年起當(dāng)四、六層板需求量淚增之下，多層板之壓合方法有了很大的改變。早期的一片待壓的制程板上只排一片出貨板，此種一對(duì)一的擺布在新法中已予以突破，可按其尺寸大小改成一對(duì)二，或一對(duì)四，甚至更多的排板進(jìn)行壓合。新法之二是取消各種散材(如內(nèi)層薄板、膠片、外層單面薄板等)的套準(zhǔn)梢；而將外層改用銅箔，并先在內(nèi)層板上預(yù)做"靶標(biāo)"，以待壓合后即"掃"出靶標(biāo)，再自其中心鉆出工具孔，即可套在鉆床上進(jìn)行鉆孔。至于六層板或八層板，則可將各內(nèi)層以及夾心的膠片，先用鉚釘予以鉚合，再去進(jìn)行高溫壓合。這種簡(jiǎn)化快速又加大面積之壓合，還可按基板式的做法增多"疊數(shù)"(High)及開口數(shù)(Opening),既可減少人工并使產(chǎn)量倍增，甚至還能進(jìn)行自動(dòng)化。此一新觀念的壓板法特稱為"大量壓板"或"大型壓板"。近年來(lái)國(guó)內(nèi)已有許多專業(yè)代工壓合的行業(yè)出現(xiàn)。
Platen熱盤
為多層板壓合或基板制造所需之壓合機(jī)中，一種可活動(dòng)升降之平臺(tái)。此種厚重的空心金屬臺(tái)面，主要是對(duì)板材提供壓力及熱源，故必須在高溫中仍能保持平坦、平行才行。通常每一塊熱盤的內(nèi)部皆預(yù)埋有蒸氣管、熱油管或電阻發(fā)熱體，且四周外緣亦需填充絕緣材料，以減少熱量的散失，并備有感溫裝置，使能控制溫度。
Press Plate鋼板
是指基板或多層板在進(jìn)行壓合時(shí)，所用以隔開每組散冊(cè)(指銅板、膠片與內(nèi)層板等所組成的一個(gè)Book)。此種高硬度鋼板多為AISI 630(硬度達(dá)420 VPN)或AISI 440C(600 VPN)之合金鋼，其表面不但極為堅(jiān)硬平坦，且經(jīng)仔細(xì)拋光至鏡面一樣，便能壓出最平坦的基板或電路板。故又稱為鏡板(Mirror Plate)，亦稱為載板(Carrier Plate)。這種鋼板的要求很嚴(yán)，其表面不可出現(xiàn)任何刮痕、凹陷或附著物，厚度要均勻、硬度要夠，且還要能耐得住高溫壓合時(shí)所產(chǎn)生化學(xué)品的浸蝕。每次壓合完成拆板后，還要能耐得住強(qiáng)力的機(jī)械磨刷，因而此種鋼板的價(jià)格都很貴。
Print Through壓透，過(guò)度擠壓
多層板壓合時(shí)所采用之壓力強(qiáng)度(PSI)太大，使得許多樹脂被擠出板外，造成銅皮被直接壓在玻璃布上，甚至將玻璃布也壓扁變形，以致板厚不足，尺寸安定性不良，以及內(nèi)層線路被壓走樣等缺失。嚴(yán)重者線路根基常與玻纖布直接接觸，埋下"陽(yáng)極性玻纖絲"漏電的隱憂 (Conductive Anodic Filament；CAF)。根本解決方法是按比例流量 (Scaled Flow) 的原理，大面積壓合時(shí)應(yīng)則使用大的壓力強(qiáng)度，小板面使用小壓力強(qiáng)度；即以1.16PSI／in2或1.16Lb／in4為基準(zhǔn)，去計(jì)算現(xiàn)場(chǎng)操作的壓力強(qiáng)度(Pressure)與總壓力 (Force)。
Relamination(Re-Lam) 多層板壓合
內(nèi)層用的薄基板，是由基板供貨商利用膠片與銅皮所壓合而制成的，電路板廠購(gòu)入薄基板做成內(nèi)層線路板后，還要用膠片去再壓合成多層板，某些場(chǎng)合常特別強(qiáng)調(diào)而稱之為"再壓合"，簡(jiǎn)稱Re-Lam。事實(shí)上這只是多層板壓合的一種"跩文"說(shuō)法而已，并無(wú)深一層的意義存在。
Resin Recession樹脂下陷,樹脂退縮
指多層板在其 B-stage的膠片或薄基板中的樹脂(以前者為甚)，可能在壓合后尚未徹底硬化(即聚合程度不足)，其通孔在漂錫灌滿錫柱后，當(dāng)進(jìn)行切片檢查時(shí)，發(fā)現(xiàn)銅孔壁背后某些聚合不足的樹脂，會(huì)自銅壁上退縮而出現(xiàn)空洞的情形，謂之"樹脂下陷"。這種缺點(diǎn)應(yīng)歸類于制程或板材的整體問(wèn)題，程度
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溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來(lái)源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；